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磁控濺射技術是一種先進的鍍膜技術,該技術一出現就在裝飾、光電、半導體等行業得到廣泛應用。它的最大優點是基片溫升低,成膜速度快,膜層致密,光潔,附著力強,能沉積各種金屬和非金屬材料。 該設備通過磁控濺射技術在PET或PI等柔性薄膜基底上沉積金屬膜,介質膜或陶瓷膜,從而獲得功能性的膜層,主要應用于航天器用高性能柔性薄膜熱控涂層的研制。
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